429 浏览根据官方的消息称，2025年4月2日高通即将召开“骁龙旗舰新品媒体沙龙”，主题“新生代，实力派”的标语已引发行业热议。
尽管官方尚未明确新品名称，但综合多方爆料，这款代号SM8735的芯片几乎可以确定为骁龙8s Gen4。
作为高通次旗舰阵营的核心成员，凭借全大核架构、台积电4nm工艺及200万+的安兔兔跑分，剑指中高端市场，试图以“降维打击”的姿态重塑性能与价格的平衡点。
那么笔者带大家一起来看看此芯片的架构和细节，一起来看看芯片本身的实力，到底能够带来多少的惊喜吧。
据悉，骁龙8s Gen4采用台积电4nm制程工艺，延续了高通在能效比上的优势，其最大亮点在于CPU架构的革新——X4+A720全大核设计，彻底摒弃了传统小核（A520）。
具体的配置规格为1颗3.21GHz Cortex-X4超大核（单线程性能核心）、3颗3.01GHz Cortex-A720大核（高负载任务）、2颗2.80GHz Cortex-A720大核（中负载任务）、2颗2.02GHz Cortex-A720大核（后台任务）。
这种“1+3+2+2”的八核组合，通过差异化频率调度，既能应对瞬时高性能需求（如游戏、影像处理），又能优化多任务场景下的能效表现。
重点是全大核设计显著提升了高负载场景的响应速度，同时避免了小核切换带来的延迟问题，自然会让性能表现更好。
而GPU方面，骁龙8s Gen4搭载与骁龙8 Elite同代的Adreno 825，但核心规模较Adreno 830有所缩减。
尽管如此，其图形性能仍可对标前代旗舰骁龙8 Gen3，足以流畅运行主流高帧率手游，对游戏党来说极具吸引力。
同时芯片配备6MB SLC缓存+8MB L3缓存，大容量缓存有效提升了数据吞吐效率，进一步强化了多任务处理能力。
关键根据爆料，骁龙8s Gen4的安兔兔综合跑分突破200万，介于骁龙8 Gen2（约160万）与骁龙8 Gen3（约220万）之间。
这一成绩印证了其“次旗舰守门员”的定位——以接近旗舰的性能，下探中端市场，对比联发科天玑8400（安兔兔170万-180万），其在性能上占据明显优势。
更为关键的是，有了这种数据之后，骁龙8s Gen4处理器也就成为中端机型冲击“性能越级”的核心筹码。
再加上高通此次将骁龙8s Gen4的目标市场锁定在1500-2000元区间，旨在以“旗舰级架构+次旗舰价格”的策略抢占份额。
相较于骁龙7+ Gen3等中端芯片，骁龙8s Gen4凭借全大核设计实现了性能跃升；而与骁龙8 Gen3相比，其通过削减GPU规模、沿用公版架构（非自研Oryon）降低成本，最终在价格上形成差异化竞争力。
说到这里，搭载此款芯片的机型也很清晰，首批搭载骁龙8s Gen4的机型已浮出水面，包括：Redmi Turbo4 Pro，应该是首发机型，配备7500mAh±超大电池、超窄边框直屏。
iQOO Z10 Turbo Pro会是首批机型，内置7000mAh电池+120W快充；小米Civi5 Pro主打影像与大底主摄，或搭载长焦镜头，兼顾性能与轻薄设计。
OPPO K13 Pro内置主动散热风扇+RGB灯效，定位电竞细分市场，可以说这些机型凭借超大电池与极致性价比，或成为该芯片的销量担当。
对于追求性价比的用户来说，这些机型的选择上，可以耐心进行考虑了，或许其中就有一款十分优秀的产品。
另外，骁龙8s Gen4的登场，或许会直接威胁联发科天玑8400/8300系列的市场地位，尽管天玑8400的跑分已接近骁龙8 Gen2。
但骁龙8s Gen4凭借更高的性能上限与高通生态优势（如影像算法、游戏优化），可能迫使联发科进一步调整定价或加速下一代芯片研发。
而且也可以看出来，近年来中端机型已从“够用就好”转向“性能过剩”，因此新的芯片登场或促使厂商在散热、屏幕、快充等领域堆料。
甚至下放旗舰级功能（如无线充电、IP68防水），从而抬升消费者对中端机的体验预期，这对未来发展也是一件好事。
总而言之，骁龙8s Gen4的性能逼近骁龙8 Gen3，可能加速骁龙8 Gen2等前代旗舰芯片的降价清仓，进一步挤压中低端芯片的生存空间，引发全价位段的产品链调整。
